IT之家 7 月 11 日动静，据“华夏光谷”公众微信平台动静，昨日，华工科技创设出我国首台焦点零件 100% 国产化的高端晶圆激光切割装备，在半导体激光装备范畴霸占多项华夏第一。

　　据华工激光半导体产物总监黄伟先容，晶圆板滞切割的热作用和崩边宽度约 20 微米，古代激光在 10 微米摆布，而颠末一年尽力，华工科技的半导体晶圆切割手艺失败告竣进级，热作用降为 0，崩边尺寸降至 5 微米之内，切割线 微米之内。

　　IT之家注：晶圆切割和芯片分手不管采纳板滞或激光体例，都市因物资打仗和高速活动而发生热作用和崩边，进而作用芯片机能。

　　据流露，华工激光在研发第三代半导体晶圆激光改质切割装备，方案本年 7 月推出新产物半岛官方，同时也在开辟我国自立常识产权的第三代半导体晶圆激光退火装备。

　　华工科技官网显现，华工科技财产股分无限公司脱胎于华夏着名学府 —— 华中科技大学，是“华夏激光第一股”，今朝涵盖以激光加工手艺为主要支持的智能创设设备营业、以新闻通讯手艺为主要支持的光连接、无线连接营业，以敏锐电子手艺为主要支持的传感器营业格式，财产基地近 2000 亩。